分子扩散焊机的焊接技术:
1、将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。2、将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。焊接出来的铜带软连接、导电带软连接、铜箔软连接的用途:可用于变压器安装,高低压开光柜,真空电器,封闭母槽,发电机与母线,整流设备,整流柜与隔离开关之、汽车电器,电力机车,工业电炉,矿用防爆电器,发电机组,碳刷导线的软连接及母线之间的连接。优点:可提高导电率,调整设备安装误差,同时起(减震)工作补偿作用、方便试验和设备检修等。
高分子扩散焊机是焊接铜带软连接的理想设备
铜带软连接是采用铜编织线或铜绞线作为导体,两端连接处用铜管套上压实,通过处理做成软连接,导电率高,抗1疲劳能力强,具有柔软度好,动力强,易散热,耐弯曲,导电率强,安装方便等优点,可广泛应用于电解铝厂,有色金属,化工冶金等 随着母线槽在设计制造中采用新技术、新工艺铜带软连接,大大降低了母线槽两端连接处及分线口插接处的接触电阻和温升,在母线槽配件中使用了高质量的绝缘材料,提高母线槽的安全可靠性,使系统更加完善。用于高科技使用的铜软连接设备,是高分子扩散焊机生产的,大高分子扩散焊机分多种型号,可按用户需求生产加工软连接。